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SPVDR3225、4032系列贴片塑封压敏电阻

一、应用领域

LED、DOB LED
电工仪表
安防设备
通讯设备
家电产品
汽车电子
其它需要过压或者浪涌保护的电力产品

二、产品特征

满足RoHS要求
适用于表面贴装技术无铅波焊和回流焊
塑封贴片封装，材料符合UL 94 V-0阻燃等级要求
采用高能量压敏芯片，高能量吸收能力、抗浪涌性能优异
长时间保持性能稳定
宽工作温度范围：-40℃～125℃

三、产品外形尺寸及推荐焊盘尺寸

封装	L±0.5	W±0.5	Hmax	A	B	C
3225	8.5	6.3	4.8	3.5	2.8	10.1
4032	11.0	8.2	4.8	3.5	2.8	12.1

四、产品编码说明

SP	VDR	4032	K	471
①	②	③	④	⑤

① SP：三宝公司商标；

② VDR：压敏电阻；

③ 4032：贴片封装外形尺寸；

④ K：公差±10%；

⑤ 471：470VDC@1mA

五、电气性能

项目	压敏电压 @1mA	最大工作电压		漏电流	额定功率	电容值	最大限制电压 @8/20μs		最大冲击电流 @8/20μs	最大通流能力
型号规格	VDC	VAC	VDC	µA	W	pF	VDC	Ip-A	A	KV/KA
SPVDR3225K271	270±10%	175	225	≤20	0.25	150	455	10	1250	2.0/1.0
SPVDR3225K361	360±10%	230	300	≤20	0.25	170	595	10	1250	2.0/1.0
SPVDR3225K431	430±10%	275	350	≤20	0.25	100	745	10	1250	2.0/1.0
SPVDR3225K471	470±10%	300	385	≤20	0.25	90	775	10	1250	2.0/1.0
SPVDR3225K511	510±10%	320	410	≤20	0.25	85	845	10	1250	2.0/1.0
SPVDR3225K561	560±10%	350	450	≤20	0.25	80	925	10	1250	2.0/1.0
SPVDR3225K621	620±10%	385	510	≤20	0.25	80	1025	10	1250	2.0/1.0
SPVDR4032K271	270±10%	175	225	≤20	0.40	350	455	25	2500	4.0/2.0
SPVDR4032K361	360±10%	230	300	≤20	0.40	280	595	25	2500	4.0/2.0
SPVDR4032K431	430±10%	275	350	≤20	0.40	250	745	25	2500	4.0/2.0
SPVDR4032K471	470±10%	300	385	≤20	0.40	230	775	25	2500	4.0/2.0
SPVDR4032K511	510±10%	320	410	≤20	0.40	210	845	25	2500	4.0/2.0
SPVDR4032K561	560±10%	350	450	≤20	0.40	200	925	25	2500	4.0/2.0
SPVDR4032K621	620±10%	385	510	≤20	0.40	190	1025	25	2500	4.0/2.0

六、机械性能

序号

项目

试验方法

技术要求

3.1

外观

目测

表面光亮圆滑，印字端正、清晰，无任何降低

使用性的可见性损伤。

3.2

引出端强度

将压敏电阻焊接在 PCB 板上，对压敏电阻施加推力 10N，持续 10S。

无机械性损伤

3.3

振动试验

振动频率为 10Hz-55 Hz-10 Hz；振幅为

0.75 的简谐振动。按 GB10193-88 中 4.16

进行。

无机械性损伤

3.4

可焊性

按 GB2423-28 实验 Ta 进行实验采用焊槽法，温度为 260±5℃；将压敏端子末端浸入焊锡，浸渍时间为 2±0.5 秒；浸

渍深度为 2±0.5mm。

端子上至少有连续 90%

的新焊锡

3.5

耐焊接热

根据 GB2423-28 实验 Tb 进行实验，在常温静置 24 小时后，复测零功率电阻

值。

实验前后电压变化率

△V/V≤±10%

七、耐候性试验

序号

项目

试验方法

技术要求

4.1

高温存放

（T 型除外）

在 125±2℃中无负荷放置 1000h 后，取到常温常湿中，放置 1h 以上 2h 以内，

测其特性。

实验前后电压变化率

△V/V≤±10%

4.2

湿中存放

在 40±2℃，90%-95%RH 中无负荷放置

1000h 后，取到常温常湿中，放置 1h 以上 2h 以内，测其特性。

4.3

低温存放

在-40±2℃中无负荷放置 1000h 后，取到常温常湿中，放置 1h 以上 2h 以内，测

其特性。

八、包装

8.1 4032 编带包装方式说明

封装	W±0.3	E±0.1	F±0.1	T±0.1	P±0.1	P0±0.1	P2±0.1	D0±0.1	A0±0.1	A1±0.1	K0±0.1	B0±0.1
3225	16.00	1.75	7.50	0.35	12.00	4.00	2.00	Φ1.50	8.30	3.80	4.80	9.4
4032	24.00	1.75	11.50	0.35	12.00	4.00	2.00	Φ1.50	8.30	3.80	4.80	11.8

8.2 包装数量

封装	3225	4032
单卷数量	1600PCS/盘	1600PCS/盘
卷盘尺寸	15英寸	15英寸

六、注意事项

1. 常规
  - 为了确保贴片压敏电阻在实际使用中的可靠性，在设计阶段应该考虑到极端工作条件，并留有一定的余量。
2. 使用环境
  - 环境温度：-40-125℃
  - 相对湿度：≤95%
  - 大气压：86-106Kpa
  - 振动频率：10-50Hz
  - 加速度：98m/S²
3. 存储
  - 应该在贴片压敏电阻原包装里存储，不要打开包装存储；
  - 原包装存储条件：存储温度 -25 °C to +45 °C，年均相对湿度≤75%，最大不超过95%；
  - 对于贴片压敏电阻，应避免在存储、处理和加工中污染的压敏电阻电极引片表面；
  - 贴片压敏电阻应避免存储在其他一些对其性能有影响的有害环境中；
  - 请在收到货后1年内使用贴片压敏电阻。超过时间，请重新确认电极的可焊性。
4. 运输
  - 压敏电阻在运输过程中应避免掉落、碰撞；
  - 推荐戴手套拿取压敏电阻；
  - 对于贴片型压敏电阻，在运输中应避免污染压敏电阻电极。
5. 焊接 (在适用情况下)
  - 推荐使用Sn96.5Ag3.0Cu0.5成分锡膏作为焊接材料；
  - 预热不足可能导致压敏电阻陶瓷芯片产生裂缝；
  - 建议最高焊接温度255±5℃，时间3～6S，焊接温度过高、时间过长可能导致压敏电阻受损；
  - 浸渍在溶剂中快速冷却是不可取的；
  - 焊接完成后建议完全清除助焊剂，或使用免清洗助焊剂。