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塑封贴片PTC 热敏电阻

一、 应用领域

  • 电工仪表
  • 安防设备
  • 通讯设备
  • 家电产品
  • 汽车电子
  • 其它需要过流、过压和浪涌保护的电力产品

 

 

二、 产品特征

  • 满足RoHS要求
  • 适用于表面贴装技术无铅波焊和回流焊
  • 塑封贴片封装,材料符合UL 94 V-0阻燃等级要求
  • 采用高性能热敏芯片,小体积、大性能
  • 长时间保持性能稳定
  • 宽工作温度范围:-4085

 

 

三、 产品外形尺寸及推荐焊盘尺寸

 

 

 

                           

      图1 产品外形                             图2 推荐焊盘尺

 

封装

L±0.5

W±0.5

Hmax

A

B

C

3225

8.5

6.3

4.8

3.5

2.8

10.1

4032

11.0

8.2

4.8

3.5

2.8

12.1

 

四、 产品编码说明

 

SP

SMD

4032      H

450R#    450

   

 ⑤    

  SP:三宝公司商标

  SMD:贴片型

  4032:封装外形尺寸

  H:居里温度; H 代表 83℃,M 代表 105℃,S 代表 115

  450R#450R 电阻值 45Ω,#可选公差;N-±30%H-±25%M-±20%

  450:耐电压 450VAC

五、 电气性能

 

项目

 

型号规格

零功率电阻

@25

居里

温度

动作电流

@25

不动作

电流@60

最大

电流

最大

电压

Rn(Ω)

Tc(℃)

ItmA

IhmA

ImaxA

VmaxV

SPSMD4032H450R#450

45

83±7

150

25

*

450

SPSMD3225H450R#300

45

83±7

100

18

*

300

SPSMD3225M450R#300

45

105±7

150

42

0.3

300

SPSMD3225M600R#300

60

105±7

130

38

0.3

300

SPSMD3225S121R#300

120

115±7

100

32

0.3

300

SPSMD3225S151R#450

150

115±7

95

28

0.3

450

SPSMD3225S251R#450

250

115±7

80

25

0.3

450

SPSMD3225S301R#450

300

115±7

70

20

0.3

450

SPSMD3225S501R#450

500

115±7

55

15

0.3

450

SPSMD40325S600R#420

60

115±7

160

45

0.8

420

SPSMD4032S800R#450

80

115±7

140

40

0.8

450

SPSMD4032S101R#450

100

115±7

120

35

0.8

450

SPSMD4032S151R#450

150

115±7

100

30

0.8

450

SPSMD4032S301R#450

300

115±7

80

25

0.8

450

SPSMD4032S501R#450

500

115±7

65

18

0.8

450

SPSMD3225H102R#550

1000

83±7

25

5

0.1

550

SPSMD3225H152R#650

1500

83±7

25

4

0.1

650

SPSMD3225H202R#650

2000

83±7

25

3

0.1

650

*SPSMD4032H450R#450 SPSMD3225H450R#300 分别可用于 485 通讯接口保护抗 380VAC 220VAC

 

六、 机械性能

 

序号

项目

试验方法

技术要求

 

3.1

 

外观

 

目测

表面光亮圆滑,印字端正、清晰,无任何降低

使用性的可见性损伤。

 

3.2

 

引出端强度

将压敏电阻焊接在 PCB 板上,对压敏电阻施加推力 10N,持续 10S

 

无机械性损伤

 

3.3

 

振动试验

振动频率为 10Hz-55 Hz-10 Hz;振幅为

0.75 的简谐振动。按 GB10193-88 4.16

进行。

 

无机械性损伤

 

 

3.4

 

 

可焊性

GB2423-28 实验 Ta 进行实验采用焊槽法,温度为 260±5℃;将压敏端子末端浸入焊锡,浸渍时间为 2±0.5 秒;浸

渍深度为 2±0.5mm

 

端子上至少有连续 90%

的新焊锡

 

3.5

 

耐焊接热

根据 GB2423-28 实验 Tb 进行实验,在常温静置 24 小时后,复测零功率电阻

值。

实验前后电压变化率

R/Rn≤±20%

 

 

七、 耐候性试验

 

序号

项目

试验方法

技术要求

 

4.1

高温存放

T 型除外

125±2℃中无负荷放置 1000h 后,取到常温常湿中,放置 1h 以上 2h 以内,

测其特性。

 

 

 

 

 

实验前后电压变化率

R/Rn≤±15%

 

4.2

 

湿中存放

40±2℃90%-95%RH 中无负荷放置

1000h 后,取到常温常湿中,放置 1h 2h 以内,测其特性。

 

4.3

 

低温存放

-40±2℃中无负荷放置 1000h 后,取到常温常湿中,放置 1h 以上 2h 以内,测

其特性。

 

八、 包装

    1. 4032 编带包装方式说明

封装

W±0.3

E±0.1

F±0.1

T±0.1

P±0.1

P0±0.1

P2±0.1

D0±0.1

A0±0.1

A1±0.1

K0±0.1

B0±0.1

3225

16.00

1.75

7.50

0.35

12.00

4.00

2.00

Φ1.50

8.30

3.80

4.80

9.4

4032

24.00

1.75

11.50

0.35

12.00

4.00

2.00

Φ1.50

8.30

3.80

4.80

11.8

 

    1. 包装数量

 

封装

3225

4032

单卷数量

1600PCS/

1600PCS/

卷盘尺寸

15英寸

15英寸

 

九、注意事项

    1. 常规
      • 为了确保贴片热敏电阻在实际使用中的可靠性,在设计阶段应该考虑到极端工作条件,并留有一定的余量。
    2. 使用环境
      • 环境温度:-40-125℃
      • 相对湿度:≤95%
      • 大气压:86-106Kpa
      • 振动频率:10-50Hz
      • 加速度:98m/S²
    3. 存储
      • 应该在贴片热敏电阻原包装里存储,不要打开包装存储;
      • 原包装存储条件:存储温度 -25 °C to +45 °C, 年均相对湿度≤75%,最大不超过95%
      • 对于贴片热敏电阻,应避免在存储、处理和加工中污染的热敏电阻电极端子表面;
      • 贴片热敏电阻应避免存储在其他一些对其性能有影响的有害环境中;
      • 请在收到货后1年内使用贴片热敏电阻。超过时间,请重新确认电极的可焊性。
    4. 运输
      • 热敏电阻在运输过程中应避免掉落、碰撞;
      • 推荐戴手套拿取热敏电阻;
      • 对于贴片型热敏电阻,在运输中应避免污染热敏电阻焊接端子。
    5. 焊接 (在适用情况下)
      • 推荐使用Sn96.5Ag3.0Cu0.5成分锡膏作为焊接材料;
      • 预热不足可能导致热敏电阻陶瓷芯片产生裂缝;
      • 建议最高焊接温度255±5℃,时间36S,焊接温度过高、时间过长可能导致热敏电阻受损;
      • 浸渍在溶剂中快速冷却是不可取的;
      • 焊接完成后建议完全清除助焊剂,或使用免清洗助焊剂。

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