塑封贴片PTC 热敏电阻
一、 应用领域
- 电工仪表
- 安防设备
- 通讯设备
- 家电产品
- 汽车电子
- 其它需要过流、过压和浪涌保护的电力产品
二、 产品特征
- 满足RoHS要求
- 适用于表面贴装技术无铅波焊和回流焊
- 塑封贴片封装,材料符合UL 94 V-0阻燃等级要求
- 采用高性能热敏芯片,小体积、大性能
- 长时间保持性能稳定
- 宽工作温度范围:-40℃~85℃
三、 产品外形尺寸及推荐焊盘尺寸
图1 产品外形图 图2 推荐焊盘尺寸
封装 |
L±0.5 |
W±0.5 |
Hmax |
A |
B |
C |
3225 |
8.5 |
6.3 |
4.8 |
3.5 |
2.8 |
10.1 |
4032 |
11.0 |
8.2 |
4.8 |
3.5 |
2.8 |
12.1 |
四、 产品编码说明
SP |
SMD |
4032 H |
450R# 450 |
① |
② |
③ ④ |
⑤ ⑥ |
① SP:三宝公司商标
② SMD:贴片型
③ 4032:封装外形尺寸
④ H:居里温度; H 代表 83℃,M 代表 105℃,S 代表 115℃
⑤ 450R#:450R 电阻值 45Ω,#可选公差;N-±30%,H-±25%,M-±20%
⑥ 450:耐电压 450VAC
五、 电气性能
项目
型号规格 |
零功率电阻 @25℃ |
居里 温度 |
动作电流 @25℃ |
不动作 电流@60℃ |
最大 电流 |
最大 电压 |
Rn(Ω) |
Tc(℃) |
It(mA) |
Ih(mA) |
Imax(A) |
Vmax(V) |
|
SPSMD4032H450R#450 |
45 |
83±7 |
150 |
25 |
* |
450 |
SPSMD3225H450R#300 |
45 |
83±7 |
100 |
18 |
* |
300 |
SPSMD3225M450R#300 |
45 |
105±7 |
150 |
42 |
0.3 |
300 |
SPSMD3225M600R#300 |
60 |
105±7 |
130 |
38 |
0.3 |
300 |
SPSMD3225S121R#300 |
120 |
115±7 |
100 |
32 |
0.3 |
300 |
SPSMD3225S151R#450 |
150 |
115±7 |
95 |
28 |
0.3 |
450 |
SPSMD3225S251R#450 |
250 |
115±7 |
80 |
25 |
0.3 |
450 |
SPSMD3225S301R#450 |
300 |
115±7 |
70 |
20 |
0.3 |
450 |
SPSMD3225S501R#450 |
500 |
115±7 |
55 |
15 |
0.3 |
450 |
SPSMD40325S600R#420 |
60 |
115±7 |
160 |
45 |
0.8 |
420 |
SPSMD4032S800R#450 |
80 |
115±7 |
140 |
40 |
0.8 |
450 |
SPSMD4032S101R#450 |
100 |
115±7 |
120 |
35 |
0.8 |
450 |
SPSMD4032S151R#450 |
150 |
115±7 |
100 |
30 |
0.8 |
450 |
SPSMD4032S301R#450 |
300 |
115±7 |
80 |
25 |
0.8 |
450 |
SPSMD4032S501R#450 |
500 |
115±7 |
65 |
18 |
0.8 |
450 |
SPSMD3225H102R#550 |
1000 |
83±7 |
25 |
5 |
0.1 |
550 |
SPSMD3225H152R#650 |
1500 |
83±7 |
25 |
4 |
0.1 |
650 |
SPSMD3225H202R#650 |
2000 |
83±7 |
25 |
3 |
0.1 |
650 |
*SPSMD4032H450R#450 和SPSMD3225H450R#300 分别可用于 485 通讯接口保护抗 380VAC 和 220VAC。
六、 机械性能
七、 耐候性试验
序号 |
项目 |
试验方法 |
技术要求 |
4.1 |
高温存放 (T 型除外) |
在 125±2℃中无负荷放置 1000h 后,取到常温常湿中,放置 1h 以上 2h 以内, 测其特性。 |
实验前后电压变化率 △R/Rn≤±15% |
4.2 |
湿中存放 |
在 40±2℃,90%-95%RH 中无负荷放置 1000h 后,取到常温常湿中,放置 1h 以上 2h 以内,测其特性。 |
|
4.3 |
低温存放 |
在-40±2℃中无负荷放置 1000h 后,取到常温常湿中,放置 1h 以上 2h 以内,测 其特性。 |
八、 包装
-
- 4032 编带包装方式说明
封装 |
W±0.3 |
E±0.1 |
F±0.1 |
T±0.1 |
P±0.1 |
P0±0.1 |
P2±0.1 |
D0±0.1 |
A0±0.1 |
A1±0.1 |
K0±0.1 |
B0±0.1 |
3225 |
16.00 |
1.75 |
7.50 |
0.35 |
12.00 |
4.00 |
2.00 |
Φ1.50 |
8.30 |
3.80 |
4.80 |
9.4 |
4032 |
24.00 |
1.75 |
11.50 |
0.35 |
12.00 |
4.00 |
2.00 |
Φ1.50 |
8.30 |
3.80 |
4.80 |
11.8 |
-
- 包装数量
封装 |
3225 |
4032 |
单卷数量 |
1600PCS/盘 |
1600PCS/盘 |
卷盘尺寸 |
15英寸 |
15英寸 |
九、注意事项
-
- 常规
- 为了确保贴片热敏电阻在实际使用中的可靠性,在设计阶段应该考虑到极端工作条件,并留有一定的余量。
- 使用环境
- 环境温度:-40-125℃
- 相对湿度:≤95%
- 大气压:86-106Kpa
- 振动频率:10-50Hz
- 加速度:98m/S²
- 存储
- 应该在贴片热敏电阻原包装里存储,不要打开包装存储;
- 原包装存储条件:存储温度 -25 °C to +45 °C, 年均相对湿度≤75%,最大不超过95%;
- 对于贴片热敏电阻,应避免在存储、处理和加工中污染的热敏电阻电极端子表面;
- 贴片热敏电阻应避免存储在其他一些对其性能有影响的有害环境中;
- 请在收到货后1年内使用贴片热敏电阻。超过时间,请重新确认电极的可焊性。
- 运输
- 热敏电阻在运输过程中应避免掉落、碰撞;
- 推荐戴手套拿取热敏电阻;
- 对于贴片型热敏电阻,在运输中应避免污染热敏电阻焊接端子。
- 焊接 (在适用情况下)
- 推荐使用Sn96.5Ag3.0Cu0.5成分锡膏作为焊接材料;
- 预热不足可能导致热敏电阻陶瓷芯片产生裂缝;
- 建议最高焊接温度255±5℃,时间3~6S,焊接温度过高、时间过长可能导致热敏电阻受损;
- 浸渍在溶剂中快速冷却是不可取的;
- 焊接完成后建议完全清除助焊剂,或使用免清洗助焊剂。
- 常规